MediaTek şirketi, Dimensity 9300’ün yerine geçerek Dimensity 9300+’yonga setini Çin’de 7 Mayıs’da MediaTek Dimensity Developer Conference (MDDC) 2024’de küresel pazara sürüleceğini doğruladı.
Developer Conference, etkinliğinde Yapay Zeka Stratejisi ve Vizyonunu, üretken olan yapay zeka uygulama ekosistemini, oyun deneyimini daha fazlasını etkinlikte açıklayacağını söyleyelim.
Bir önceki raporlara bakacak olursak eğer yeni yonga seti 3.4GHz’de çalışan 1 x ARM Cortex-X4 performans çekirdeği ile, daha yavaş olan 2.85GHz’de çalışan 3 x performans çekirdeği ile ARM Cortex-X4 çekirdeği ve 2.0GHz’de çalışan 4 X Cortex-A720 verimlilik çekirdeği içereceğini belirtelim. Bu durumda saat hızının 3.25GHz’den 3.4GHz’e küçük bir artış getirerek gelişimini ortaya koymaktadır.
Geekbench sızıntısında ise, 2229 tek çekirdekli ve 7526 çok çekirdekli skorlar tablosu ile geldi. Raporlara bakılırsa, çip Mayıs ayında Çin’de piyasaya sürülmeyi planlayan vivo X100S akıllı telefona güç vereceği görülüyor. Akıllı telefonun 6,78 inç 1,5K 8T LTPO OLED düz ekran ile gelmesi söylenilen, düz metal çerçeve, arka kısmı cam olan ve 120W hızlı şarj özelliğine ile geleceği söyleniyor.
vivo X90s, vivo S18 Pro, iQOO Neo8 Pro ve Redmi K60 Ultra geçtiğimiz yıl Dimensity 9200+ SoC tarafından desteklenen sadece birkaç cihazdan biriydi.
Yeni çipin güç vererek amiral gemisi sınıfında yer alacağı diğer cihazlarla ilgili ayrıntıları önümüzdeki hafta resmiyet kazandığında öğreneceğiz.
