Samsung şirketi, Nvidia iş birliği ile Nvidia AI hızlandırıcılarında kullanmak için tasarladığı yüksek bant genişlikli bellek (HBM) yonga setleri, ısı ve güç tüketimi sorunları sebebiyle testlerde malesef başarısız sonuç aldılar. Bu nedenle performans konusunda, giderek şüpheleri de artırmaya başladı. Bu gibi sorunların şirketin birkaç ay önce tanıttığı HBM3E çiplerini de etkilediğini söyleyelim.
Samsung’un ürettiği HBM3 çipleri testlerde başarısızlıklarıyla yola devam ederken, SK Hynix’in Nvidia’nın HBM3E çiplerini ise Mart ayında sevk etmeye başladığı söyledi. Samsung, HBM yongalarının “müşterinin ihtiyaçlarını karşılamak üzere optimizasyon” gerektiğini ayrıca daha fazla iyileştirme ve üzerinde aktif olarak çalıştığını bildirdi.
HBM yonga setleri yapay zeka çiplerinin stabil çalışması için kritik öneme sahip. Ayrıca SK Hynix, Nvidia’nın en büyük HBM çip tedarikçisi olduğunu da hatıtlatalım. Nvidia yapay zeka pazarındaki durumu yüzde 80’ine sahip olmasıdır. Bu nedenle Samsung’un HBM çip pazarında verimli bir iş yapabilmesi için Nvidia sertifikası alması bir hayli önemli olduğunu belirtelim.
Samsung ayrıca AMD’ye de HBM çiplerini tedarik ettiğini söyleyelim. Nvidia ve AMD, Samsung’un HBM sorunlarını çözmesini ve fiyatı düşük maliyette tutmak için minimum iki tedarikçiden düzenli olarak HBM yongası tedarik etmesini istiyor.
Samsung HBM3 ve HBM3E çiplerinde yer alan ısı ve güç tüketimi gibi sorunların yakın zamanda hemen çözülüp çözülemeyeceği henüz gizliliğini koruyor. Fakat şirket kısa süre önce Cihaz Çözümleriyle alakalı olarak işinin başındaki ismi değiştirerek geçmişte DRAM ve NAND flash geliştirmede kilit rol oynamış olan eski bir uzmanı geri çağırdı. Samsung içinde bulunduğu bu sorunların çözüleceğini ve 2024’ün ikinci çeyreğinin sonuna kadar HBM3E çiplerinin seri üretimine başlayacağını umuyorlar.
